창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC5L12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC5L12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC5L12 | |
관련 링크 | MC68HC, MC68HC5L12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MNR34J5ABJ102 | RES ARRAY 4 RES 1K OHM 2012 | MNR34J5ABJ102.pdf | |
![]() | PAT1904 | PAT1904 PHILIPS SMD or Through Hole | PAT1904.pdf | |
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![]() | C1AB00002899 | C1AB00002899 ORIGINAL BGA | C1AB00002899.pdf | |
![]() | ELXH401VSN271MA30M | ELXH401VSN271MA30M NIPPON DIP | ELXH401VSN271MA30M.pdf | |
![]() | ICD2532P | ICD2532P ORIGINAL DIP28 | ICD2532P.pdf | |
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![]() | ADL5310 | ADL5310 ADI SMD or Through Hole | ADL5310.pdf | |
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![]() | CL10S0R4CB8ANNNC | CL10S0R4CB8ANNNC SAMSUNG SMD | CL10S0R4CB8ANNNC.pdf | |
![]() | IRFPS37N50ABPF | IRFPS37N50ABPF IR SMD or Through Hole | IRFPS37N50ABPF.pdf | |
![]() | EPSIL0NMY6/REC V4001 | EPSIL0NMY6/REC V4001 LEAREEDS QFP80 | EPSIL0NMY6/REC V4001.pdf |