창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC11E18CFN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC11E18CFN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC11E18CFN | |
| 관련 링크 | MC68HC11, MC68HC11E18CFN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AA0805FR-071R21L | RES SMD 1.21 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-071R21L.pdf | |
![]() | LTC1722CUN | LTC1722CUN LINEAR SOT23-5 | LTC1722CUN.pdf | |
![]() | KBPC1001 | KBPC1001 SEP SMD or Through Hole | KBPC1001.pdf | |
![]() | FBA1J4BTTE300P | FBA1J4BTTE300P KOA SMD | FBA1J4BTTE300P.pdf | |
![]() | DF23C-12DP-0.5V/91 | DF23C-12DP-0.5V/91 HIROSE SMD or Through Hole | DF23C-12DP-0.5V/91.pdf | |
![]() | IX2650CEN2 | IX2650CEN2 SHARP DIP64 | IX2650CEN2.pdf | |
![]() | TLP3061F(S | TLP3061F(S TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061F(S.pdf | |
![]() | ILB1206ER100V | ILB1206ER100V VISHAY SMD or Through Hole | ILB1206ER100V.pdf | |
![]() | M52766 | M52766 MIT SOP | M52766.pdf | |
![]() | K9GAG08UOM-PB | K9GAG08UOM-PB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08UOM-PB.pdf | |
![]() | STB25MN60N | STB25MN60N ST TO-220 | STB25MN60N.pdf | |
![]() | ST2SA1015G T/B | ST2SA1015G T/B ST TO-92 | ST2SA1015G T/B.pdf |