창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC11AOCFN3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC11AOCFN3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC11AOCFN3 | |
관련 링크 | MC68HC11, MC68HC11AOCFN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SPM5015T-2R2M-CA | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.3A 49.5 mOhm Max Nonstandard | SPM5015T-2R2M-CA.pdf | ||
RT1206FRE075R60L | RES SMD 5.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRE075R60L.pdf | ||
MT58L512L18PF-7.5A | MT58L512L18PF-7.5A MICRON QFP | MT58L512L18PF-7.5A.pdf | ||
PH100F-24-15 | PH100F-24-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | PH100F-24-15.pdf | ||
WSI57C51C-70T | WSI57C51C-70T WSI DIP | WSI57C51C-70T.pdf | ||
ST1900C50R0 | ST1900C50R0 IR A-36 (R-Puk) | ST1900C50R0.pdf | ||
XC2S300E-FGG456C | XC2S300E-FGG456C XILINX BGA | XC2S300E-FGG456C.pdf | ||
LT3526EDC | LT3526EDC LCHW DFN | LT3526EDC.pdf | ||
93LC86CISN | 93LC86CISN MICROCHIP SMD or Through Hole | 93LC86CISN.pdf | ||
LA7447BN-N-NPB | LA7447BN-N-NPB SANYO SMD or Through Hole | LA7447BN-N-NPB.pdf | ||
LVAP 3B2 | LVAP 3B2 ALCATEL QFP-100 | LVAP 3B2.pdf | ||
T491T226K004AT | T491T226K004AT KEMET SMD | T491T226K004AT.pdf |