창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68HC11A0CFN4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68HC11A0CFN4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68HC11A0CFN4 | |
관련 링크 | MC68HC11, MC68HC11A0CFN4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P89V51RC2FN | P89V51RC2FN NXP DIP-40 | P89V51RC2FN.pdf | |
![]() | 0805 11V =BZT52C11S | 0805 11V =BZT52C11S ORIGINAL 0805 SOD-323 | 0805 11V =BZT52C11S.pdf | |
![]() | TLV320AIC10IFBP | TLV320AIC10IFBP TI QFP | TLV320AIC10IFBP.pdf | |
![]() | W25X20VSNIG | W25X20VSNIG Winbond SMD or Through Hole | W25X20VSNIG.pdf | |
![]() | 57C128FB-10DMB | 57C128FB-10DMB WSI DIP | 57C128FB-10DMB.pdf | |
![]() | TDA8020HLC1118 | TDA8020HLC1118 NXP LQFP32 | TDA8020HLC1118.pdf | |
![]() | M34D64-WMN6 | M34D64-WMN6 ST SOP-8 | M34D64-WMN6.pdf | |
![]() | DAC03BDX2 | DAC03BDX2 ADI/PMI SMD or Through Hole | DAC03BDX2.pdf | |
![]() | DHR-0463S | DHR-0463S IP SOP20 | DHR-0463S.pdf | |
![]() | LT1721CGNTRPBF | LT1721CGNTRPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1721CGNTRPBF.pdf | |
![]() | OPA2344U | OPA2344U BB SOP | OPA2344U.pdf | |
![]() | 100YK33M8X11.5 | 100YK33M8X11.5 RUBYCON DIP | 100YK33M8X11.5.pdf |