창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC05P9EM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC05P9EM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC05P9EM | |
| 관련 링크 | MC68HC0, MC68HC05P9EM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ATS10ASM-1 | 10.245MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS10ASM-1.pdf | |
![]() | CMF554K0000CHBF | RES 4K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF554K0000CHBF.pdf | |
![]() | RIVA-TNT2-64-B6 | RIVA-TNT2-64-B6 NVIDIA BGA | RIVA-TNT2-64-B6.pdf | |
![]() | AN7638 | AN7638 RAINSUN SMD or Through Hole | AN7638.pdf | |
![]() | 32F103RET6 | 32F103RET6 CAL-CHIP SMD or Through Hole | 32F103RET6.pdf | |
![]() | LTC1709IG#TR | LTC1709IG#TR NEC NULL | LTC1709IG#TR.pdf | |
![]() | HS230IK | HS230IK LT null | HS230IK.pdf | |
![]() | LGK6501-0300 | LGK6501-0300 SMK SMD or Through Hole | LGK6501-0300.pdf | |
![]() | XC4008PQ208-5C | XC4008PQ208-5C XILINX QFP208 | XC4008PQ208-5C.pdf |