창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68HC00EI16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68HC00EI16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC-68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68HC00EI16 | |
| 관련 링크 | MC68HC0, MC68HC00EI16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS3-18.432MHZ-D4Y-T | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-18.432MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | 445W23F30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 24pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23F30M00000.pdf | |
![]() | RMCF0603JG100K | RES SMD 100K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JG100K.pdf | |
![]() | Y14962K40000B9R | RES SMD 2.4K OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y14962K40000B9R.pdf | |
![]() | S1T3361D01(KA3361) | S1T3361D01(KA3361) SAMSUNG SOP16 | S1T3361D01(KA3361).pdf | |
![]() | HPIXP2350ACT | HPIXP2350ACT INTEL BGA | HPIXP2350ACT.pdf | |
![]() | MC74AC253N | MC74AC253N MOTOROLA DIP16 | MC74AC253N.pdf | |
![]() | 1210-698K | 1210-698K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-698K.pdf | |
![]() | RN73C2ETED6802 | RN73C2ETED6802 ORIGINAL SMD or Through Hole | RN73C2ETED6802.pdf | |
![]() | GZ2012D601TF | GZ2012D601TF SUNLORD O805 | GZ2012D601TF.pdf | |
![]() | AVR-M1608C270KT2AD TDK | AVR-M1608C270KT2AD TDK TDK SMD or Through Hole | AVR-M1608C270KT2AD TDK.pdf | |
![]() | EPR1009 | EPR1009 PCA SMD or Through Hole | EPR1009.pdf |