창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68E030PV25C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68E030PV25C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68E030PV25C | |
관련 링크 | MC68E03, MC68E030PV25C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F370X2CLR | 37MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X2CLR.pdf | |
![]() | 45-11UNC/2022262/T | 45-11UNC/2022262/T MADE SMD | 45-11UNC/2022262/T.pdf | |
![]() | TMP47C443N-3H01 | TMP47C443N-3H01 TOS DIP | TMP47C443N-3H01.pdf | |
![]() | P8061-2 | P8061-2 INF QFP | P8061-2.pdf | |
![]() | IDC99750A | IDC99750A EPSON QFP 208 | IDC99750A.pdf | |
![]() | BGO807C | BGO807C NXP SMD or Through Hole | BGO807C.pdf | |
![]() | EFSD836MC2S1 | EFSD836MC2S1 panasonic SMD or Through Hole | EFSD836MC2S1.pdf | |
![]() | 531FB131M072DG | 531FB131M072DG ORIGINAL SMD or Through Hole | 531FB131M072DG.pdf | |
![]() | UPD74HC86GS-E2 | UPD74HC86GS-E2 NEC SOP | UPD74HC86GS-E2.pdf | |
![]() | SCI7660MOA-T | SCI7660MOA-T SEIKO SOP | SCI7660MOA-T.pdf | |
![]() | THGVN1G4D1ELA09 | THGVN1G4D1ELA09 TOSHIBA BGA | THGVN1G4D1ELA09.pdf |