창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68B09CPC65P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68B09CPC65P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68B09CPC65P | |
| 관련 링크 | MC68B09, MC68B09CPC65P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS162M075EA0C | 1600µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack 76 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS162M075EA0C.pdf | |
![]() | P6KE51A-G | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC DO15 | P6KE51A-G.pdf | |
![]() | D431000GM-70LL | D431000GM-70LL NEC SOP32 | D431000GM-70LL.pdf | |
![]() | AP2120N-2.8TRE1 | AP2120N-2.8TRE1 BCD SOT-23 | AP2120N-2.8TRE1.pdf | |
![]() | 0805B334K250NT | 0805B334K250NT FH/ SMD or Through Hole | 0805B334K250NT.pdf | |
![]() | LLN2W151MELZ35 | LLN2W151MELZ35 NICHICON DIP | LLN2W151MELZ35.pdf | |
![]() | BC807-40 215 | BC807-40 215 NXP SOT23 | BC807-40 215.pdf | |
![]() | NCP584HSN26T1G | NCP584HSN26T1G ON SMD or Through Hole | NCP584HSN26T1G.pdf | |
![]() | CL10A475KONC | CL10A475KONC SAMSUNG SMD | CL10A475KONC.pdf | |
![]() | 35572-0602 | 35572-0602 MOLEX SMD or Through Hole | 35572-0602.pdf | |
![]() | TH6P03T6V3VL | TH6P03T6V3VL ORIGINAL DIP | TH6P03T6V3VL.pdf | |
![]() | MAX148BEAP-TG071 | MAX148BEAP-TG071 MAXIM SOP | MAX148BEAP-TG071.pdf |