창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC6890IP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC6890IP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC6890IP | |
관련 링크 | MC68, MC6890IP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C2012NP02W272J125AA | 2700pF 450V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012NP02W272J125AA.pdf | |
![]() | VJ0805D100JLCAC | 10pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100JLCAC.pdf | |
![]() | DSC1123AE2-200.0000 | 200MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AE2-200.0000.pdf | |
![]() | MB84010B | MB84010B FUJ DIP SOP | MB84010B.pdf | |
![]() | AD5212TDB | AD5212TDB AD SMD or Through Hole | AD5212TDB.pdf | |
![]() | BCM4730 | BCM4730 BROADCOM BGA | BCM4730.pdf | |
![]() | PEX8632-BB50BCF | PEX8632-BB50BCF PLX BGA | PEX8632-BB50BCF.pdf | |
![]() | SC11486CN-66 | SC11486CN-66 SER SMD or Through Hole | SC11486CN-66.pdf | |
![]() | H7660ACBA | H7660ACBA Intersil SOP8 | H7660ACBA.pdf | |
![]() | 79S12 | 79S12 KEC TO-92 | 79S12.pdf | |
![]() | PXA6.3VC470MJ80-10X7.7 | PXA6.3VC470MJ80-10X7.7 NCC NA | PXA6.3VC470MJ80-10X7.7.pdf | |
![]() | 6.3MH7100M6.3X7 | 6.3MH7100M6.3X7 Rubycon DIP-2 | 6.3MH7100M6.3X7.pdf |