창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC6887P / N8T97P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC6887P / N8T97P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC6887P / N8T97P | |
관련 링크 | MC6887P /, MC6887P / N8T97P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LM26LVCISD-070/NOPB | IC TEMP SENS/SWITCH 70C 6WSON | LM26LVCISD-070/NOPB.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR_S6C | H5PS1G83EFR_S6C HY BGA | H5PS1G83EFR_S6C.pdf | |
![]() | Z8F082AHJ020EG | Z8F082AHJ020EG ZILOG SSOP28 | Z8F082AHJ020EG.pdf | |
![]() | W27C010-12 | W27C010-12 WINBOND DIP | W27C010-12.pdf | |
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![]() | 10AC6S | 10AC6S NEC SMD or Through Hole | 10AC6S.pdf | |
![]() | HCF74HC365BEY | HCF74HC365BEY ST DIP | HCF74HC365BEY.pdf | |
![]() | SN74LVC1G17DRLR | SN74LVC1G17DRLR TI SOT553 | SN74LVC1G17DRLR.pdf | |
![]() | 74HC597E | 74HC597E HAR DIP | 74HC597E.pdf | |
![]() | DX115PC7AJ-320VG-DT | DX115PC7AJ-320VG-DT LSI (BGA) | DX115PC7AJ-320VG-DT.pdf | |
![]() | BZX85/C8V2 | BZX85/C8V2 MICPFS DO-35 | BZX85/C8V2.pdf |