창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68705R3S / R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68705R3S / R3CS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68705R3S / R3CS | |
| 관련 링크 | MC68705R3S, MC68705R3S / R3CS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 38S252C | 2.5µH Unshielded Wirewound Inductor 7.2A 9.7 mOhm Max Nonstandard | 38S252C.pdf | |
![]() | MCR006YRTF4303 | RES SMD 430K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF4303.pdf | |
![]() | PPT2-0020DXX5VS | Pressure Sensor ±20 PSI (±137.9 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Dual 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0020DXX5VS.pdf | |
![]() | XCV200E-6 FG456C | XCV200E-6 FG456C XILINX BGA | XCV200E-6 FG456C.pdf | |
![]() | SG358 = LMX358 | SG358 = LMX358 SG SOP | SG358 = LMX358.pdf | |
![]() | SI3018-F-FS | SI3018-F-FS Silicon SOP16 | SI3018-F-FS.pdf | |
![]() | 1001GH | 1001GH AP/ SMD or Through Hole | 1001GH.pdf | |
![]() | LG206D | LG206D KODENSHI SMD or Through Hole | LG206D.pdf | |
![]() | RCR32G203JS | RCR32G203JS ORIGINAL SMD or Through Hole | RCR32G203JS.pdf | |
![]() | MA3X200FOL | MA3X200FOL PAN SOT-23 | MA3X200FOL.pdf | |
![]() | TLP605 | TLP605 TOS DIP SOP | TLP605.pdf |