창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68606RC16C/12C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68606RC16C/12C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68606RC16C/12C | |
| 관련 링크 | MC68606RC, MC68606RC16C/12C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HKQ0603W3N1B-T | 3.1nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W3N1B-T.pdf | |
![]() | AA1210FR-076K2L | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/2W 1210 | AA1210FR-076K2L.pdf | |
![]() | MS3100A-20-16P | MS3100A-20-16P Amphenol SMD or Through Hole | MS3100A-20-16P.pdf | |
![]() | ZBF116T-01A-01 | ZBF116T-01A-01 TDK DIP 200pack | ZBF116T-01A-01.pdf | |
![]() | XCV800-5BG432I | XCV800-5BG432I XILINX BGA | XCV800-5BG432I.pdf | |
![]() | B4CF6 | B4CF6 N/A SOP | B4CF6.pdf | |
![]() | ECEV1AA221A | ECEV1AA221A PANASONIC SMD or Through Hole | ECEV1AA221A.pdf | |
![]() | CXD1123BM | CXD1123BM SONY SOP28 | CXD1123BM.pdf | |
![]() | W78E52BF-14 | W78E52BF-14 ORIGINAL QFP44 | W78E52BF-14.pdf | |
![]() | MIC2214-DOBML | MIC2214-DOBML MICREL MLF10 | MIC2214-DOBML.pdf | |
![]() | DS6 8 | DS6 8 NS DIP | DS6 8.pdf | |
![]() | LGLK2125R12K-T(0805-120NH) | LGLK2125R12K-T(0805-120NH) ORIGINAL SMD or Through Hole | LGLK2125R12K-T(0805-120NH).pdf |