창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68360ZP5C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68360ZP5C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68360ZP5C | |
| 관련 링크 | MC6836, MC68360ZP5C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PBSS5250X,115 | TRANS PNP 50V 2A SOT89 | PBSS5250X,115.pdf | |
![]() | LQH32CNR15M33L | 150nH Unshielded Wirewound Inductor 1.45A 36.4 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | LQH32CNR15M33L.pdf | |
![]() | RC0603DR-074K53L | RES SMD 4.53KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-074K53L.pdf | |
![]() | TISP4115M3BJR | TISP4115M3BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP4115M3BJR.pdf | |
![]() | MD-5832-D256-V3Q18-X-P | MD-5832-D256-V3Q18-X-P M-SYSTEM BGA | MD-5832-D256-V3Q18-X-P.pdf | |
![]() | DAC081S101CIMMX | DAC081S101CIMMX NS 1chMSOP-8 | DAC081S101CIMMX.pdf | |
![]() | TYPE 72 | TYPE 72 JINHONG SMD or Through Hole | TYPE 72.pdf | |
![]() | XBAR16-1.0 | XBAR16-1.0 Myritom BGA | XBAR16-1.0.pdf | |
![]() | FKP1-682-3.5-1600DC500AC | FKP1-682-3.5-1600DC500AC WIMA SMD or Through Hole | FKP1-682-3.5-1600DC500AC.pdf | |
![]() | BU2725AX TO3P | BU2725AX TO3P ORIGINAL TO3P | BU2725AX TO3P.pdf | |
![]() | XC1075CP | XC1075CP EXAR SMD or Through Hole | XC1075CP.pdf | |
![]() | OCM436 | OCM436 oki DIP8SMD8 | OCM436.pdf |