창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68360FEC25C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68360FEC25C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68360FEC25C | |
| 관련 링크 | MC68360, MC68360FEC25C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC52LC-470 | 47µH Shielded Inductor 600mA 730 mOhm Max Nonstandard | SC52LC-470.pdf | |
![]() | 5022R-914H | 910µH Unshielded Inductor 107mA 31.5 Ohm Max 2-SMD | 5022R-914H.pdf | |
![]() | RT0805WRB0711KL | RES SMD 11K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRB0711KL.pdf | |
![]() | 27pf 3000v 1808 | 27pf 3000v 1808 HEC SMD or Through Hole | 27pf 3000v 1808.pdf | |
![]() | COP87L40CJN-2N | COP87L40CJN-2N NS DIP | COP87L40CJN-2N.pdf | |
![]() | KBE00J006M-F411 | KBE00J006M-F411 SAMSUNG BGA | KBE00J006M-F411.pdf | |
![]() | 1PMT5942BT1G | 1PMT5942BT1G ON DO-216AA | 1PMT5942BT1G.pdf | |
![]() | SN74ACT374NSR. | SN74ACT374NSR. TI SOP20 | SN74ACT374NSR..pdf | |
![]() | GSS9930 | GSS9930 GTM SOP-8 | GSS9930.pdf | |
![]() | 1812 Y5V 334 M 101NT | 1812 Y5V 334 M 101NT TASUND SMD or Through Hole | 1812 Y5V 334 M 101NT.pdf | |
![]() | FW82801FB-SL7Y5 | FW82801FB-SL7Y5 INTER BZA | FW82801FB-SL7Y5.pdf | |
![]() | MIC3775-3.0YMM | MIC3775-3.0YMM MICREL MSOP8 | MIC3775-3.0YMM.pdf |