창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68306PC16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68306PC16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68306PC16 | |
| 관련 링크 | MC6830, MC68306PC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T540D156M035AH6510 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 75 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T540D156M035AH6510.pdf | |
![]() | F4069UBDMQB | F4069UBDMQB FSC CDIP14 | F4069UBDMQB.pdf | |
![]() | D7554CS166 | D7554CS166 NEC DIP-20 | D7554CS166.pdf | |
![]() | 6167LA20DP | 6167LA20DP idt 18tube | 6167LA20DP.pdf | |
![]() | CX896 | CX896 SONY SMD | CX896.pdf | |
![]() | 55061811300 | 55061811300 SUMIDA 0603(1608)5506 | 55061811300.pdf | |
![]() | PIC16C770-I/P | PIC16C770-I/P Microchip DIP-20 | PIC16C770-I/P.pdf | |
![]() | LM3434SQX/NOPB B | LM3434SQX/NOPB B NS SO | LM3434SQX/NOPB B.pdf | |
![]() | GU2D | GU2D TAYCHIPST DO-214AA | GU2D.pdf | |
![]() | TLV2352IWLE | TLV2352IWLE TI SMD or Through Hole | TLV2352IWLE.pdf | |
![]() | FZH215S | FZH215S SIEMENS DIP | FZH215S.pdf |