창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC68286FN33 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC68286FN33 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC68 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC68286FN33 | |
| 관련 링크 | MC6828, MC68286FN33 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 032603.2H | FUSE CERAMIC 3.2A 250VAC 3AB 3AG | 032603.2H.pdf | |
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![]() | CSA8.46MTZ | CSA8.46MTZ MURATA SMD or Through Hole | CSA8.46MTZ.pdf | |
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![]() | EXB130 | EXB130 P/N SIP-10P | EXB130.pdf | |
![]() | K164-470K | K164-470K SM SMD or Through Hole | K164-470K.pdf | |
![]() | UPD8259A-2 | UPD8259A-2 INTEL DIP | UPD8259A-2.pdf | |
![]() | L9306C | L9306C SGS SMD or Through Hole | L9306C.pdf | |
![]() | AD8026AR-REEL | AD8026AR-REEL ADI SOP | AD8026AR-REEL.pdf | |
![]() | LXMG1617-05-22 | LXMG1617-05-22 MICRO-SEMI SMD or Through Hole | LXMG1617-05-22.pdf |