창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68185FN16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68185FN16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68185FN16 | |
관련 링크 | MC6818, MC68185FN16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SLP223M016C4P3 | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP223M016C4P3.pdf | ||
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CC0805KKX7RABB682 | 6800pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805KKX7RABB682.pdf | ||
2200LL-181-V-RC | 180µH Unshielded Toroidal Inductor 4.7A 57 mOhm Max Radial | 2200LL-181-V-RC.pdf | ||
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W83697HF1 | W83697HF1 WINBOND QFP | W83697HF1.pdf | ||
3W-0.5R | 3W-0.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W-0.5R.pdf | ||
W567S0804V02 | W567S0804V02 Winbond SMD or Through Hole | W567S0804V02.pdf | ||
QD2114A-4 | QD2114A-4 Intel IC | QD2114A-4.pdf | ||
M66705 | M66705 MIT SOP | M66705.pdf |