창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC6816OFB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC6816OFB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC6816OFB | |
| 관련 링크 | MC681, MC6816OFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| PLF0G561MCO6TD | 560µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 7 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | PLF0G561MCO6TD.pdf | ||
![]() | 4-103030-0 | 4-103030-0 Delevan SMD or Through Hole | 4-103030-0.pdf | |
![]() | MC1455030P | MC1455030P MOT DIP20 | MC1455030P.pdf | |
![]() | TNETD4200GLS240-C12 | TNETD4200GLS240-C12 TI BGA | TNETD4200GLS240-C12.pdf | |
![]() | 241742-001 | 241742-001 INTEL PLCC44 | 241742-001.pdf | |
![]() | QD8087-2 | QD8087-2 INTEL DIP | QD8087-2.pdf | |
![]() | BCM5903600IFB14G | BCM5903600IFB14G NOKIA BGA | BCM5903600IFB14G.pdf | |
![]() | TLP734GR | TLP734GR TOSHIBAPb SOP-6 | TLP734GR.pdf | |
![]() | XL12W151MCYPF | XL12W151MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12W151MCYPF.pdf | |
![]() | SLA-05VDC-SL-B | SLA-05VDC-SL-B SONGLE DIP | SLA-05VDC-SL-B.pdf | |
![]() | TB6051AF | TB6051AF TOS IC SF12021A | TB6051AF.pdf | |
![]() | 93V857BL-125 | 93V857BL-125 ICS TSSOP | 93V857BL-125.pdf |