창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC68160AFBR2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC68160AFBR2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC68160AFBR2 | |
관련 링크 | MC68160, MC68160AFBR2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F320X2ALR | 32MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2ALR.pdf | |
![]() | AF4407PSLA/ | AF4407PSLA/ AC SOP-8 | AF4407PSLA/.pdf | |
![]() | BCX56-16.115 | BCX56-16.115 NXP SO-8 | BCX56-16.115.pdf | |
![]() | 74F32D-99+ | 74F32D-99+ PHI SOP3.9MM | 74F32D-99+.pdf | |
![]() | T58B926 | T58B926 ST BGA | T58B926.pdf | |
![]() | LG8808-12A | LG8808-12A LG DIP | LG8808-12A.pdf | |
![]() | ADC141S626CIMM | ADC141S626CIMM NS MSOP-10 | ADC141S626CIMM.pdf | |
![]() | 915P025770101M | 915P025770101M NANOTECH SMD | 915P025770101M.pdf | |
![]() | CPUTWL | CPUTWL NINTENDO BGA | CPUTWL.pdf | |
![]() | 4220-22 | 4220-22 PEREGRINE SMD or Through Hole | 4220-22.pdf | |
![]() | X9C503 | X9C503 XICOR SOP8 | X9C503.pdf | |
![]() | P13HDM1412-AZHE | P13HDM1412-AZHE N/A QFN | P13HDM1412-AZHE.pdf |