창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC681345L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC681345L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC681345L | |
| 관련 링크 | MC681, MC681345L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237955184 | 0.18µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.236" W (17.50mm x 6.00mm) | BFC237955184.pdf | |
![]() | MLK1005S47NJT000 | 47nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.2 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S47NJT000.pdf | |
![]() | Y1636808R000F9R | RES SMD 808 OHM 1% 1/10W 0603 | Y1636808R000F9R.pdf | |
![]() | FW82443BXQ665ES | FW82443BXQ665ES INTEL BGA | FW82443BXQ665ES.pdf | |
![]() | K4B1G1646E-HCL9 | K4B1G1646E-HCL9 SAMSUNG BGA | K4B1G1646E-HCL9.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1F | TC58DVM92A1F TOSHIBA TSOP | TC58DVM92A1F.pdf | |
![]() | TLV4112CP | TLV4112CP TI DIP | TLV4112CP.pdf | |
![]() | SW22PHN380 | SW22PHN380 WESTCODE SMD or Through Hole | SW22PHN380.pdf | |
![]() | UPD482235VF-80 | UPD482235VF-80 NEC TSOP | UPD482235VF-80.pdf | |
![]() | 51CWLJ12CB | 51CWLJ12CB TEMIC PLCC-44P | 51CWLJ12CB.pdf | |
![]() | 4957M | 4957M ORIGINAL SOP8 | 4957M.pdf | |
![]() | T3263000 | T3263000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T3263000.pdf |