창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC6800CP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC6800CP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC6800CP | |
| 관련 링크 | MC68, MC6800CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-GVF1A475Z | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVF1A475Z.pdf | |
![]() | RP73D2A154KBTDF | RES SMD 154K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A154KBTDF.pdf | |
![]() | CMF55953R00DHR6 | RES 953 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF55953R00DHR6.pdf | |
![]() | WH3260 | WH3260 NSR SMD or Through Hole | WH3260.pdf | |
![]() | LM8467222HBL | LM8467222HBL LSI BGA | LM8467222HBL.pdf | |
![]() | LEXP20C-3F388C | LEXP20C-3F388C LATTICE SMD or Through Hole | LEXP20C-3F388C.pdf | |
![]() | 1DI30MA-050 | 1DI30MA-050 FUJI SMD or Through Hole | 1DI30MA-050.pdf | |
![]() | TC55RP3302EMB7 | TC55RP3302EMB7 Microchi SOT89 | TC55RP3302EMB7.pdf | |
![]() | 90148-1306 | 90148-1306 MOLEX SMD or Through Hole | 90148-1306.pdf | |
![]() | M24C02WP(SOP8) | M24C02WP(SOP8) ST SOP-8 | M24C02WP(SOP8).pdf | |
![]() | 93AA86A-I/P | 93AA86A-I/P Microchip DIP-8 | 93AA86A-I/P.pdf | |
![]() | XC7354TM15PC44 | XC7354TM15PC44 XILINX PLCC | XC7354TM15PC44.pdf |