창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC6164-55/BXAJC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC6164-55/BXAJC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC6164-55/BXAJC | |
관련 링크 | MC6164-55, MC6164-55/BXAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PS0020BE20033BH1 | 20pF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 R42 축방향, CAN - 나사형 단자 0.984" Dia(25.00mm) | PS0020BE20033BH1.pdf | |
![]() | 2512-393G | 39µH Unshielded Inductor 322mA 3.9 Ohm Max 2-SMD | 2512-393G.pdf | |
![]() | 302BG | 302BG TSC CAN12 | 302BG.pdf | |
![]() | XC3130PC84C-3 | XC3130PC84C-3 XILINX PLCC84 | XC3130PC84C-3.pdf | |
![]() | HC1084-3.3CT | HC1084-3.3CT HC SMD or Through Hole | HC1084-3.3CT.pdf | |
![]() | NCP1403XBJ47 | NCP1403XBJ47 MICROCHIP DIP | NCP1403XBJ47.pdf | |
![]() | SCT500F | SCT500F SEMITEL SOP | SCT500F.pdf | |
![]() | MEM8205M | MEM8205M ORIGINAL SOT-23-6 | MEM8205M.pdf | |
![]() | MAX3241CAI+T | MAX3241CAI+T MAXIM-PB SSOP | MAX3241CAI+T.pdf | |
![]() | TDA2002A | TDA2002A ORIGINAL TO-220 | TDA2002A.pdf | |
![]() | LBC25I8-T151MK | LBC25I8-T151MK KEMET SMD or Through Hole | LBC25I8-T151MK.pdf | |
![]() | 250SXR220M22X35 | 250SXR220M22X35 Rubycon DIP-2 | 250SXR220M22X35.pdf |