창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC603EFE133LN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC603EFE133LN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC603EFE133LN | |
| 관련 링크 | MC603EF, MC603EFE133LN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37422CLT | 37.4MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CLT.pdf | |
![]() | AC0603FR-073K57L | RES SMD 3.57K OHM 1% 1/10W 0603 | AC0603FR-073K57L.pdf | |
![]() | RG2012N-132-D-T5 | RES SMD 1.3K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012N-132-D-T5.pdf | |
![]() | RFR-6250 | RFR-6250 QUALCOMM QFN | RFR-6250.pdf | |
![]() | MOC3022MPBF | MOC3022MPBF Panasonic CAN | MOC3022MPBF.pdf | |
![]() | AS-4.9152-18 | AS-4.9152-18 RLT SMD or Through Hole | AS-4.9152-18.pdf | |
![]() | BCAS160808PL471 | BCAS160808PL471 ORIGINAL SMD or Through Hole | BCAS160808PL471.pdf | |
![]() | HYB28-2 | HYB28-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HYB28-2.pdf | |
![]() | SGWI1608H33NJTF | SGWI1608H33NJTF SNEC 1608 | SGWI1608H33NJTF.pdf | |
![]() | GO5700 | GO5700 NVIDIA BGA | GO5700.pdf | |
![]() | K9F1G08 | K9F1G08 ORIGINAL TSOP | K9F1G08.pdf |