창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC583P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC583P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC583P | |
관련 링크 | MC5, MC583P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CWX815-32.0M | 32MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 45mA Enable/Disable | CWX815-32.0M.pdf | |
![]() | HD404354A76H | HD404354A76H AISIN QFP | HD404354A76H.pdf | |
![]() | HN27C4096G-13 | HN27C4096G-13 HITI CDIP | HN27C4096G-13.pdf | |
![]() | HSJ1733-011070 | HSJ1733-011070 HOSIDEN SMD or Through Hole | HSJ1733-011070.pdf | |
![]() | T498B156K006ATE1K8 | T498B156K006ATE1K8 KEMET B 3528-21 | T498B156K006ATE1K8.pdf | |
![]() | HP31E103MRY | HP31E103MRY HITACHI DIP | HP31E103MRY.pdf | |
![]() | 1SS206 | 1SS206 NEC SMD-0805 | 1SS206.pdf | |
![]() | CB047E0224JBC | CB047E0224JBC AVX SMD or Through Hole | CB047E0224JBC.pdf | |
![]() | 4C2C | 4C2C MICROCHIP TSSOP8 | 4C2C.pdf | |
![]() | 105/25V/+80%~-20% | 105/25V/+80%~-20% ORIGINAL SMD or Through Hole | 105/25V/+80%~-20%.pdf | |
![]() | MX613P | MX613P CML PDIL | MX613P.pdf | |
![]() | 24AA515T-I/SM | 24AA515T-I/SM microchip SMD or Through Hole | 24AA515T-I/SM.pdf |