창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC56F8365MFG60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC56F8365MFG60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC56F8365MFG60 | |
관련 링크 | MC56F836, MC56F8365MFG60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C272K5RACTU | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C272K5RACTU.pdf | |
![]() | C0402C249C3GACTU | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C249C3GACTU.pdf | |
![]() | 416F240X3ALT | 24MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3ALT.pdf | |
![]() | HSDL3612#008 | HSDL3612#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3612#008.pdf | |
![]() | AK2608 | AK2608 AKM SMD or Through Hole | AK2608.pdf | |
![]() | S2JA-NL | S2JA-NL FAIRCHILD DO-214AC | S2JA-NL.pdf | |
![]() | FR233S25 | FR233S25 FS SOT223 | FR233S25.pdf | |
![]() | LT1125I5 | LT1125I5 LT SOP8 | LT1125I5.pdf | |
![]() | ZP-3-SMA+ | ZP-3-SMA+ MINI SMD or Through Hole | ZP-3-SMA+.pdf | |
![]() | XP1092CP | XP1092CP ELMOS DIP20 | XP1092CP.pdf | |
![]() | BC858R | BC858R NXP SOT-23 | BC858R.pdf |