창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC56F8025MLD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC56F8025MLD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC56F8025MLD | |
| 관련 링크 | MC56F80, MC56F8025MLD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C183KAT2A | 0.018µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C183KAT2A.pdf | |
![]() | 10HV25B224MN | 0.22µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.670" L x 0.271" W(17.02mm x 6.89mm) | 10HV25B224MN.pdf | |
![]() | SM24513P3HUFL | ANT MIMO INTERNAL DUAL 802.11N | SM24513P3HUFL.pdf | |
![]() | PDI/Q4 | PDI/Q4 ROHM SSOP32 | PDI/Q4.pdf | |
![]() | TPS62060DSGT | TPS62060DSGT TI SMD or Through Hole | TPS62060DSGT.pdf | |
![]() | TG04-RF01NS8 | TG04-RF01NS8 HALO SOP6 | TG04-RF01NS8.pdf | |
![]() | YL-FSZ518 | YL-FSZ518 HLY SMD or Through Hole | YL-FSZ518.pdf | |
![]() | A50L-0001-0357 | A50L-0001-0357 FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0357.pdf | |
![]() | AH182W | AH182W DIODES SC-59 | AH182W.pdf | |
![]() | UPD44321361GF-A75 | UPD44321361GF-A75 NEC TQFP100 | UPD44321361GF-A75.pdf | |
![]() | P6KE350A T/R | P6KE350A T/R Panjit Tape | P6KE350A T/R.pdf | |
![]() | MCH215A561JP | MCH215A561JP Rohm MLCC | MCH215A561JP.pdf |