창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC54HC563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC54HC563 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC54HC563 | |
| 관련 링크 | MC54H, MC54HC563 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3B156M010C0700 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 700 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TR3B156M010C0700.pdf | |
![]() | E2E-X5MY1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2E-X5MY1 5M.pdf | |
![]() | TISP5095H3BJ | TISP5095H3BJ BOURNS SMB | TISP5095H3BJ.pdf | |
![]() | 107-385 | 107-385 APT SOP-14 | 107-385.pdf | |
![]() | COG | COG N/A SMD or Through Hole | COG.pdf | |
![]() | OPA2703UA/2K5G4 | OPA2703UA/2K5G4 BB SOP-8 | OPA2703UA/2K5G4.pdf | |
![]() | HI5721BIBN | HI5721BIBN ORIGINAL SMD | HI5721BIBN.pdf | |
![]() | IS-VIA/1 | IS-VIA/1 AMI BGA | IS-VIA/1.pdf | |
![]() | ES29LV160DB70RTC | ES29LV160DB70RTC ESI TSOP-48 | ES29LV160DB70RTC.pdf | |
![]() | KTC3875S-Y-RTK TEL:82766440 | KTC3875S-Y-RTK TEL:82766440 KEC SMD or Through Hole | KTC3875S-Y-RTK TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX1649ESA | MAX1649ESA MAXIM SMD or Through Hole | MAX1649ESA.pdf | |
![]() | MLG1005S27NJTD07 | MLG1005S27NJTD07 TDK SMD or Through Hole | MLG1005S27NJTD07.pdf |