창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC5164L70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC5164L70 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC5164L70 | |
| 관련 링크 | MC516, MC5164L70 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H120GA01D | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H120GA01D.pdf | |
![]() | BFC238354393 | 0.039µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | BFC238354393.pdf | |
![]() | CRCW060314K7FKTA | RES SMD 14.7K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060314K7FKTA.pdf | |
![]() | CMF6033K200FKR6 | RES 33.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6033K200FKR6.pdf | |
![]() | P5CD081UE/T1A58352 | P5CD081UE/T1A58352 NXP SMD or Through Hole | P5CD081UE/T1A58352.pdf | |
![]() | N11P-GS1-A2 GT215-660-A2 GT335M | N11P-GS1-A2 GT215-660-A2 GT335M NVIDIA BGA | N11P-GS1-A2 GT215-660-A2 GT335M.pdf | |
![]() | K4T1G084QF-HCE6 | K4T1G084QF-HCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G084QF-HCE6.pdf | |
![]() | TDA 16833 | TDA 16833 INF DIP8 | TDA 16833.pdf | |
![]() | MAX4684EUB | MAX4684EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX4684EUB.pdf | |
![]() | B10471-10 | B10471-10 NEC DIP-24 | B10471-10.pdf | |
![]() | BYD47-16 | BYD47-16 PHI SOD87 | BYD47-16.pdf | |
![]() | SG1G227M10016 | SG1G227M10016 SAMWH DIP | SG1G227M10016.pdf |