창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC50560-191P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC50560-191P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC50560-191P | |
관련 링크 | MC50560, MC50560-191P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27022CTT | 27MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27022CTT.pdf | |
![]() | SCRHB127-1022 | INDUCT ARRAY 2 COIL 8.7UH SMD | SCRHB127-1022.pdf | |
![]() | AF164-FR-0739KL | RES ARRAY 4 RES 39K OHM 1206 | AF164-FR-0739KL.pdf | |
![]() | MPMT8001DT1 | RES NETWORK 2 RES 4K OHM TO236-3 | MPMT8001DT1.pdf | |
![]() | PHD50N03LTA | PHD50N03LTA PHILIPS TO-252 | PHD50N03LTA.pdf | |
![]() | 0603 221J | 0603 221J SAMSUNG/YAGEO/TDK SMD or Through Hole | 0603 221J.pdf | |
![]() | 216DCP4ALA12FG 200M | 216DCP4ALA12FG 200M ATI BGA | 216DCP4ALA12FG 200M.pdf | |
![]() | CL402 | CL402 CL sop-8 | CL402.pdf | |
![]() | W25X10AVZPIG | W25X10AVZPIG winbond QFN8 | W25X10AVZPIG.pdf | |
![]() | SMCG250 | SMCG250 FD/CX/OEM DO-215AB | SMCG250.pdf | |
![]() | RN2403/YG | RN2403/YG TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2403/YG.pdf | |
![]() | AM29LV400BB-120EC | AM29LV400BB-120EC AMD TSOP48 | AM29LV400BB-120EC.pdf |