창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC4HC4066ADR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC4HC4066ADR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC4HC4066ADR2G | |
관련 링크 | MC4HC406, MC4HC4066ADR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A3477M | 470µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 140 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3477M.pdf | |
![]() | A822M20X7RL5TAA | 8200pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.118" Dia x 0.197" L(3.00mm x 5.00mm) | A822M20X7RL5TAA.pdf | |
![]() | BK/GMA-V-750-R | FUSE GLASS 750MA 250VAC 5X20MM | BK/GMA-V-750-R.pdf | |
![]() | ERJ-PA3F1213V | RES SMD 121K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F1213V.pdf | |
![]() | MSP430F2121TDGV | MSP430F2121TDGV TI TSSOP20 | MSP430F2121TDGV.pdf | |
![]() | UC3766 | UC3766 UC SMD | UC3766.pdf | |
![]() | HSMGC670 | HSMGC670 AGILENT SMD or Through Hole | HSMGC670.pdf | |
![]() | H11G3300 | H11G3300 Fairchi SMD or Through Hole | H11G3300.pdf | |
![]() | MJ4031G. | MJ4031G. ON TO-3 | MJ4031G..pdf | |
![]() | ACT4096 | ACT4096 ACT SMD or Through Hole | ACT4096.pdf | |
![]() | WB1H474M05011 | WB1H474M05011 SAMWH DIP | WB1H474M05011.pdf |