창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC45230 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC45230 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC45230 | |
| 관련 링크 | MC45, MC45230 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608F8061CS | RES SMD 8.06K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F8061CS.pdf | |
![]() | RW3R5EA1R00JET | RES SMD 1 OHM 5% 3.5W J LEAD | RW3R5EA1R00JET.pdf | |
![]() | 3COM0483 | 3COM0483 COM QPF | 3COM0483.pdf | |
![]() | 6LJ | 6LJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 6LJ.pdf | |
![]() | ST119E | ST119E ORIGINAL PLCC | ST119E.pdf | |
![]() | K4B2G164C-HQH9 | K4B2G164C-HQH9 SAMSUNG BGA | K4B2G164C-HQH9.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BB266C | IBM25PPC405GP-3BB266C IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BB266C.pdf | |
![]() | BZT52H-B13,115 | BZT52H-B13,115 NXP SOD123 | BZT52H-B13,115.pdf | |
![]() | WL1V477M10020PA | WL1V477M10020PA SAMWHA SMD or Through Hole | WL1V477M10020PA.pdf | |
![]() | 52843 | 52843 ON SOP8 | 52843.pdf | |
![]() | ES5226M010AC1AA | ES5226M010AC1AA ARCOTRNI DIP-2 | ES5226M010AC1AA.pdf | |
![]() | KB847D-B | KB847D-B NSC NULL | KB847D-B.pdf |