창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC44606P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC44606P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC44606P | |
| 관련 링크 | MC44, MC44606P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233822332 | 3300pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC233822332.pdf | |
![]() | RG2012V-1780-B-T5 | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-1780-B-T5.pdf | |
![]() | 4820P-1-203F | RES ARRAY 10 RES 20K OHM 20SOIC | 4820P-1-203F.pdf | |
![]() | CA741XT | CA741XT HAR CAN8 | CA741XT.pdf | |
![]() | 1MBI300NN-060 | 1MBI300NN-060 ORIGINAL IGBT | 1MBI300NN-060.pdf | |
![]() | LD1117--ADJ | LD1117--ADJ ST SMD or Through Hole | LD1117--ADJ.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC706-I/PT | DSPIC33FJ64MC706-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ64MC706-I/PT.pdf | |
![]() | TD8070M | TD8070M PHILIPS SSOP24 | TD8070M.pdf | |
![]() | IRF3086C | IRF3086C IOR QFN | IRF3086C.pdf | |
![]() | RN2102MFV(TPL3) | RN2102MFV(TPL3) TOS SOT23-3 | RN2102MFV(TPL3).pdf |