창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC44604AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC44604AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC44604AP | |
| 관련 링크 | MC446, MC44604AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SV13CC472KAR | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.200" W(7.62mm x 5.08mm) | SV13CC472KAR.pdf | |
![]() | LTCC1064-1AMJ/883 | LTCC1064-1AMJ/883 LT DIP | LTCC1064-1AMJ/883.pdf | |
![]() | M28W160CT90NN1 | M28W160CT90NN1 ORIGINAL SMD or Through Hole | M28W160CT90NN1.pdf | |
![]() | MC68HC908J3F | MC68HC908J3F MOTOROLA SOP20 | MC68HC908J3F.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/2/1563(4706-D83701-64) | OM8370PS/N3/2/1563(4706-D83701-64) PHILIPS DIP-64 | OM8370PS/N3/2/1563(4706-D83701-64).pdf | |
![]() | MS34100-0998 | MS34100-0998 REALTEK QFP128 | MS34100-0998.pdf | |
![]() | MSP430F1121AI | MSP430F1121AI TI BGA | MSP430F1121AI.pdf | |
![]() | C3302 | C3302 TOSHIBA TO-50 | C3302.pdf | |
![]() | CEB75-48S12 | CEB75-48S12 Cincon SMD or Through Hole | CEB75-48S12.pdf | |
![]() | N80C188EA12 | N80C188EA12 int SMD or Through Hole | N80C188EA12.pdf | |
![]() | 2SK3432-S | 2SK3432-S NEC TO-262 | 2SK3432-S.pdf | |
![]() | DM7218J/883 | DM7218J/883 NationalSemicondu SMD or Through Hole | DM7218J/883.pdf |