창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3N06 | |
| 관련 링크 | MC3, MC3N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | AD664JNBIP | AD664JNBIP ad SMD or Through Hole | AD664JNBIP.pdf | |
![]() | ST-32TA100K | ST-32TA100K COPAL SMD or Through Hole | ST-32TA100K.pdf | |
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![]() | QS3306AS18 | QS3306AS18 IDT SMD or Through Hole | QS3306AS18.pdf | |
![]() | SG741AT/883B | SG741AT/883B LINFINITY CAN8 | SG741AT/883B.pdf | |
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![]() | XC9216/OCP2157 | XC9216/OCP2157 OCS TSOT23-3 | XC9216/OCP2157.pdf | |
![]() | 80X3037ESD | 80X3037ESD IBM PBGA | 80X3037ESD.pdf | |
![]() | IDT174CPAG8 | IDT174CPAG8 IDT SOIC | IDT174CPAG8.pdf | |
![]() | FX2-128MR | FX2-128MR MIT SMD or Through Hole | FX2-128MR.pdf | |
![]() | SI955 | SI955 SI SSOP-8 | SI955.pdf |