창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC37221EASP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC37221EASP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC37221EASP | |
관련 링크 | MC3722, MC37221EASP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MB-K3 | 12MHz ±50ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-K3.pdf | |
![]() | 511MAA-BBAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 511MAA-BBAG.pdf | |
![]() | FSB749 (ASTEC) | FSB749 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | FSB749 (ASTEC).pdf | |
![]() | LPC1837FBD208 | LPC1837FBD208 NXP SMD or Through Hole | LPC1837FBD208.pdf | |
![]() | R6551-13 | R6551-13 ROCKWRLL DIP | R6551-13.pdf | |
![]() | SSP-T5 | SSP-T5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP-T5.pdf | |
![]() | 5212EL/065/31 | 5212EL/065/31 PHILIPS BGA | 5212EL/065/31.pdf | |
![]() | DF10LC20U-7000 | DF10LC20U-7000 HITCHIA SMD or Through Hole | DF10LC20U-7000.pdf | |
![]() | MRF166Y | MRF166Y MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF166Y.pdf | |
![]() | LYM676-Q | LYM676-Q OSRAM SMD or Through Hole | LYM676-Q.pdf | |
![]() | PJ34118LS | PJ34118LS PJ SOP-28 | PJ34118LS.pdf | |
![]() | K4D263238F-QC50* | K4D263238F-QC50* SAMSUNG TQFP | K4D263238F-QC50*.pdf |