창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC35063/BPAJG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC35063/BPAJG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC35063/BPAJG | |
관련 링크 | MC35063, MC35063/BPAJG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 500R07S9R1DV4T | 9.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S9R1DV4T.pdf | |
![]() | C320C333M5U5CA | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C333M5U5CA.pdf | |
![]() | UP2-T0127-CB | UP2-T0127-CB IERC SMD or Through Hole | UP2-T0127-CB.pdf | |
![]() | 100NA10M8X11.5 | 100NA10M8X11.5 RUBYCON DIP | 100NA10M8X11.5.pdf | |
![]() | ST324/SBT | ST324/SBT STM qfp 32 | ST324/SBT.pdf | |
![]() | ZTTCC16.0MG | ZTTCC16.0MG TDK SMD-DIP | ZTTCC16.0MG.pdf | |
![]() | TOSHIBA-HAY-SS | TOSHIBA-HAY-SS TOSHIBA DIP-64 | TOSHIBA-HAY-SS.pdf | |
![]() | TCSCS1C335KBAR | TCSCS1C335KBAR SAMSUNG B 3.3UF 16V | TCSCS1C335KBAR.pdf | |
![]() | 16f767-i/so | 16f767-i/so microchip SMD or Through Hole | 16f767-i/so.pdf | |
![]() | SIT8103AC-83-33E-24.00000T | SIT8103AC-83-33E-24.00000T SitimeCorporation SMD or Through Hole | SIT8103AC-83-33E-24.00000T.pdf | |
![]() | P1CN012W | P1CN012W FUJITSU SMD or Through Hole | P1CN012W.pdf | |
![]() | TCO-756DVX7-12.352MHz | TCO-756DVX7-12.352MHz TOYOCOM DIP-4pin | TCO-756DVX7-12.352MHz.pdf |