창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3501LB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3501LB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3501LB | |
| 관련 링크 | MC35, MC3501LB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UMW1H3R3MDD1TP | 3.3µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 85°C | UMW1H3R3MDD1TP.pdf | ||
![]() | SMP 1 | FUSE BOARD MOUNT 1A 600VAC 2SMD | SMP 1.pdf | |
![]() | 0230.800MXSP | FUSE GLASS 800MA 250VAC 125VDC | 0230.800MXSP.pdf | |
![]() | P2600ECMCLRP2 | SIDAC MC BI 220V 400A TO-92 | P2600ECMCLRP2.pdf | |
![]() | 416F25033AAR | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25033AAR.pdf | |
![]() | 1944-17G | 2.2µH Unshielded Molded Inductor 610mA 750 mOhm Max Axial | 1944-17G.pdf | |
![]() | F751661PFK | F751661PFK TI QFP | F751661PFK.pdf | |
![]() | BC000130Z01 | BC000130Z01 MOTOROLA SMD | BC000130Z01.pdf | |
![]() | MHO-18TBD19.440000MHZ | MHO-18TBD19.440000MHZ MTRON SMD or Through Hole | MHO-18TBD19.440000MHZ.pdf | |
![]() | XCS30XL5TQ144C | XCS30XL5TQ144C XILINX SMD or Through Hole | XCS30XL5TQ144C.pdf | |
![]() | 5962406012 | 5962406012 EFJI SMD or Through Hole | 5962406012.pdf | |
![]() | AFC812YL630KX1T | AFC812YL630KX1T MURATA 500REEL | AFC812YL630KX1T.pdf |