창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3487DG4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3487DG4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3487DG4 | |
| 관련 링크 | MC348, MC3487DG4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561FXAAT | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561FXAAT.pdf | |
![]() | FH36W-19S-0.3SHW(50) | FH36W-19S-0.3SHW(50) Hirose SMD or Through Hole | FH36W-19S-0.3SHW(50).pdf | |
![]() | 24C16N-SU5.5V | 24C16N-SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C16N-SU5.5V.pdf | |
![]() | GPMGP1001A-HS031 | GPMGP1001A-HS031 SUNPLUS SMD or Through Hole | GPMGP1001A-HS031.pdf | |
![]() | M37476M4-308SP | M37476M4-308SP MIT DIP42 | M37476M4-308SP.pdf | |
![]() | EGN14-06 | EGN14-06 FUJI SMD or Through Hole | EGN14-06.pdf | |
![]() | OP32BJ/883 | OP32BJ/883 AD CAN | OP32BJ/883.pdf | |
![]() | KTC3200BL | KTC3200BL KEC TO92 | KTC3200BL.pdf | |
![]() | AP-52ZA | AP-52ZA KEYEBCE DIP | AP-52ZA.pdf | |
![]() | KCE1N5802 | KCE1N5802 MICROSEMI SMD | KCE1N5802.pdf | |
![]() | SDFL3216LR18 | SDFL3216LR18 ORIGINAL SMD or Through Hole | SDFL3216LR18.pdf |