창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC3371AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC3371AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC3371AD | |
| 관련 링크 | MC33, MC3371AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | SMBJ51A-13-F | TVS DIODE 51VWM 82.4VC SMB | SMBJ51A-13-F.pdf | |
|  | DSC8101CI5T | 10MHz ~ 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby | DSC8101CI5T.pdf | |
| .jpg) | RT0805BRC0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0724R9L.pdf | |
|  | PE0805FRM7W0R04L | RES SMD 0.04 OHM 1% 1/4W 0805 | PE0805FRM7W0R04L.pdf | |
|  | HMC519LC4 | RF Amplifier IC General Purpose 18GHz ~ 31GHz 24-CSMT (4x4) | HMC519LC4.pdf | |
|  | 0805-200K1% | 0805-200K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-200K1%.pdf | |
|  | 0903X01 | 0903X01 SAMSUNG QFP | 0903X01.pdf | |
|  | DM74AS573N | DM74AS573N NS DIP | DM74AS573N.pdf | |
|  | SMS-3161ASR | SMS-3161ASR ORIGINAL SMD or Through Hole | SMS-3161ASR.pdf | |
|  | TCC767-H301-AP-R3 | TCC767-H301-AP-R3 TELECHIPS 160EATRAY | TCC767-H301-AP-R3.pdf | |
|  | TB6944 | TB6944 TOSHIBA DIP-24 | TB6944.pdf | |
|  | D70320GI-8 | D70320GI-8 NEC QFP | D70320GI-8.pdf |