창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC3361BPL-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC3361BPL-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC3361BPL-3 | |
관련 링크 | MC3361, MC3361BPL-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
MA101C681KAA | 680pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101C681KAA.pdf | ||
VJ2225Y473KXGAT00 | 0.047µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.220" L x 0.250" W(5.59mm x 6.35mm) | VJ2225Y473KXGAT00.pdf | ||
RC3216F623CS | RES SMD 62K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F623CS.pdf | ||
AT0805BRD0734R8L | RES SMD 34.8 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0734R8L.pdf | ||
D1049N1200T | D1049N1200T EUPEC Module | D1049N1200T.pdf | ||
20015WR-09L00 | 20015WR-09L00 Yeonho WireToBoardConnec | 20015WR-09L00.pdf | ||
DS1650AB-70 | DS1650AB-70 DALLAS DIP | DS1650AB-70.pdf | ||
R29791DM/883 | R29791DM/883 ELANTEC DIP | R29791DM/883.pdf | ||
CIA31U121NC | CIA31U121NC SAMSUNG SMD | CIA31U121NC.pdf | ||
HI1608-1C82NJNT | HI1608-1C82NJNT ACX NA | HI1608-1C82NJNT.pdf | ||
DS75U (XHZ) | DS75U (XHZ) MAXIM MSOP8 | DS75U (XHZ).pdf | ||
MD110A1600V | MD110A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MD110A1600V.pdf |