창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33275ST-3.3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33275ST-3.3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-223 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33275ST-3.3 | |
관련 링크 | MC33275, MC33275ST-3.3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5L3X7T2E224M160AA | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X7T2E224M160AA.pdf | |
![]() | VJ1812Y331JXPAT5Z | 330pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y331JXPAT5Z.pdf | |
![]() | CPW05R1000FB14 | RES 0.1 OHM 5W 1% AXIAL | CPW05R1000FB14.pdf | |
![]() | 16v/10uf/1206 | 16v/10uf/1206 HEC 1206 | 16v/10uf/1206.pdf | |
![]() | W27E512-45 | W27E512-45 WINBOND DIP | W27E512-45.pdf | |
![]() | DTA123EMGT2L | DTA123EMGT2L RHM SMD or Through Hole | DTA123EMGT2L.pdf | |
![]() | S8025N | S8025N TECCOR TO263 | S8025N.pdf | |
![]() | GF0410.1P | GF0410.1P ORIGINAL bga | GF0410.1P.pdf | |
![]() | B03P-VL | B03P-VL JST SMD or Through Hole | B03P-VL.pdf | |
![]() | MAX1817EUB+T | MAX1817EUB+T MAXIM MSOP10 | MAX1817EUB+T.pdf | |
![]() | D0002 | D0002 PPT SMD or Through Hole | D0002.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST40-US 3VDC | G6A-474P-ST40-US 3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6A-474P-ST40-US 3VDC.pdf |