창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33275ST-3.0T3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33275ST-3.0T3G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-223 (TO-261) 4 L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33275ST-3.0T3G | |
| 관련 링크 | MC33275ST, MC33275ST-3.0T3G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12101C104KAT9A | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12101C104KAT9A.pdf | |
![]() | 501R18W681KV4E | 680pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.125" L x 0.062" W(3.17mm x 1.57mm) | 501R18W681KV4E.pdf | |
![]() | UT231-1 | UT231-1 UPI WQFN-20 | UT231-1.pdf | |
![]() | FDS5670 /PB | FDS5670 /PB FAI SOP | FDS5670 /PB.pdf | |
![]() | HDSP-5523. | HDSP-5523. AGILENT DIP | HDSP-5523..pdf | |
![]() | IRF7805/Z/A | IRF7805/Z/A IR SOP-8 | IRF7805/Z/A.pdf | |
![]() | CSTCR4M00G53W-RO | CSTCR4M00G53W-RO MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M00G53W-RO.pdf | |
![]() | KL32TE56NK | KL32TE56NK KOA SMD or Through Hole | KL32TE56NK.pdf | |
![]() | MHF+ 28512Y/ES 5962-9307101HXC | MHF+ 28512Y/ES 5962-9307101HXC ORIGINAL SMD or Through Hole | MHF+ 28512Y/ES 5962-9307101HXC.pdf | |
![]() | TCSCN1E474KAAR | TCSCN1E474KAAR SUMSUNG SMD | TCSCN1E474KAAR.pdf | |
![]() | 7M12000039 18PF | 7M12000039 18PF TXC 3225 | 7M12000039 18PF.pdf |