창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33275D-2.5DR2G/3.0DR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33275D-2.5DR2G/3.0DR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33275D-2.5DR2G/3.0DR2G | |
관련 링크 | MC33275D-2.5DR, MC33275D-2.5DR2G/3.0DR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP386M368250JT5 | 0.068µF Film Capacitor 800V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 1.319" L x 0.866" W (33.50mm x 22.00mm) | MKP386M368250JT5.pdf | |
![]() | 416F40635ADT | 40.61MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ADT.pdf | |
![]() | B350B-13 | DIODE SCHOTTKY 50V 3A SMB | B350B-13.pdf | |
![]() | BC860BW,115 | TRANS PNP 45V 0.1A SOT323 | BC860BW,115.pdf | |
![]() | 3224-1-103E | 3224-1-103E BOURNS SMD or Through Hole | 3224-1-103E.pdf | |
![]() | ICS9LPR700DGLF | ICS9LPR700DGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPR700DGLF.pdf | |
![]() | 342300001 | 342300001 MOLEXINTERCONNECT SMD or Through Hole | 342300001.pdf | |
![]() | NBVSBA026LNHTAG | NBVSBA026LNHTAG ON SMD or Through Hole | NBVSBA026LNHTAG.pdf | |
![]() | SN74ALS873BDWR | SN74ALS873BDWR TI SMD or Through Hole | SN74ALS873BDWR.pdf | |
![]() | 91604811 | 91604811 TYCOAMP SMD or Through Hole | 91604811.pdf | |
![]() | 70N02-04 | 70N02-04 ORIGINAL SOT-252 | 70N02-04.pdf | |
![]() | CI-B0603-220JJT | CI-B0603-220JJT K SMD or Through Hole | CI-B0603-220JJT.pdf |