창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33164D-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33164D-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33164D-003 | |
관련 링크 | MC33164, MC33164D-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 605SJR00200E | RES SMD 0.002 OHM 5% 1/2W L BEND | 605SJR00200E.pdf | |
![]() | CR0805-FX-3573ELF | RES SMD 357K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-3573ELF.pdf | |
![]() | 4.97MG | 4.97MG MURATA SMD or Through Hole | 4.97MG.pdf | |
![]() | T8,1.2, | T8,1.2, ORIGINAL SMD or Through Hole | T8,1.2,.pdf | |
![]() | 68C681QA883C | 68C681QA883C XR DIP40 | 68C681QA883C.pdf | |
![]() | ST4747 | ST4747 ST DIP(rohs) | ST4747.pdf | |
![]() | TC58DVM72A1TG00BBH | TC58DVM72A1TG00BBH TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM72A1TG00BBH.pdf | |
![]() | BB3656HG | BB3656HG BB DIP | BB3656HG.pdf | |
![]() | ZPS749 | ZPS749 ZETXE TO-92 | ZPS749.pdf | |
![]() | F950G107MECKSTQ2 | F950G107MECKSTQ2 NICHCON SMD | F950G107MECKSTQ2.pdf | |
![]() | TEA1623P/N1+112 | TEA1623P/N1+112 NXP DIP | TEA1623P/N1+112.pdf |