창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33082P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33082P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33082P | |
관련 링크 | MC33, MC33082P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27125CTT | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27125CTT.pdf | |
![]() | B82144B1334J | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 1.7 Ohm Max Radial | B82144B1334J.pdf | |
![]() | CMF6026K700CER6 | RES 26.7K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6026K700CER6.pdf | |
![]() | NY6002 | NY6002 ANGSTREM BGA | NY6002.pdf | |
![]() | HMT65756K-9 | HMT65756K-9 HMT SOP28 | HMT65756K-9.pdf | |
![]() | 963L | 963L SiS BGA | 963L.pdf | |
![]() | CBB630V10N | CBB630V10N GC P10 | CBB630V10N.pdf | |
![]() | 226M06LCLB | 226M06LCLB AVX SMD or Through Hole | 226M06LCLB.pdf | |
![]() | 986C765 | 986C765 J QFP-208 | 986C765.pdf | |
![]() | BUK457-400A/B | BUK457-400A/B PH TO-220 | BUK457-400A/B.pdf | |
![]() | HPC0991-010122 | HPC0991-010122 HOSIDEN SMD or Through Hole | HPC0991-010122.pdf |