창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33074AP. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33074AP. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33074AP. | |
| 관련 링크 | MC3307, MC33074AP. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0402C309C5GACTU | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C309C5GACTU.pdf | |
![]() | VJ2225A561KBAAT4X | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A561KBAAT4X.pdf | |
![]() | 750311303 | TRANS FLYBACK LT3575 50UH SMD | 750311303.pdf | |
![]() | MAX3173CAI | MAX3173CAI MAXIM SMD or Through Hole | MAX3173CAI.pdf | |
![]() | PWR1304AC | PWR1304AC MPS SMD or Through Hole | PWR1304AC.pdf | |
![]() | TMP47C102MFC01 | TMP47C102MFC01 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C102MFC01.pdf | |
![]() | LJ245 | LJ245 TI SSOP | LJ245.pdf | |
![]() | MB511 | MB511 FUJ SOP-8 | MB511.pdf | |
![]() | RM04J560CTLF | RM04J560CTLF Cal-ChipElectronics Reel | RM04J560CTLF.pdf | |
![]() | CYT6219 | CYT6219 CYT SMD or Through Hole | CYT6219.pdf | |
![]() | ojkj-124 | ojkj-124 ORIGINAL SMD or Through Hole | ojkj-124.pdf | |
![]() | 2SA1468C | 2SA1468C NEC SMD or Through Hole | 2SA1468C.pdf |