창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33067R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33067R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33067R | |
| 관련 링크 | MC33, MC33067R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPU120623K7AZEN00 | RES SMD 23.7KOHM 0.05% 1/4W 1206 | TNPU120623K7AZEN00.pdf | |
![]() | HDM14JT30R0 | RES 30 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT30R0.pdf | |
![]() | L038IG62 | L038IG62 INT BGA | L038IG62.pdf | |
![]() | DS212-B | DS212-B VlA BGA | DS212-B.pdf | |
![]() | HSMP3823 | HSMP3823 HP SOT143 | HSMP3823.pdf | |
![]() | P83C557E2EFB/200 | P83C557E2EFB/200 PHILIPS SMD or Through Hole | P83C557E2EFB/200.pdf | |
![]() | BZT52C15-GS08 | BZT52C15-GS08 VIS SOD-123 | BZT52C15-GS08.pdf | |
![]() | LH0036 | LH0036 ORIGINAL SMD or Through Hole | LH0036.pdf | |
![]() | BL-XB1361 | BL-XB1361 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-XB1361.pdf | |
![]() | PPC405GP-3DB266 | PPC405GP-3DB266 IBM BGA | PPC405GP-3DB266.pdf | |
![]() | 74F32D-T | 74F32D-T PHIL SMD or Through Hole | 74F32D-T.pdf |