창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33064DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33064DM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOIC-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33064DM | |
관련 링크 | MC330, MC33064DM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2510R-24G | 1µH Unshielded Inductor 418mA 270 mOhm Max 2-SMD | 2510R-24G.pdf | |
![]() | CY23S09ZI-1H | CY23S09ZI-1H CYPRESS TSSOP | CY23S09ZI-1H.pdf | |
![]() | MF6CM-50 | MF6CM-50 NS SOP14W | MF6CM-50.pdf | |
![]() | S3C1840DG6-SMT1 | S3C1840DG6-SMT1 SAMSUNG SOP | S3C1840DG6-SMT1.pdf | |
![]() | S2532JE-75TT-E | S2532JE-75TT-E ELPIDA BGA | S2532JE-75TT-E.pdf | |
![]() | L-937EB/2EYW(ED) | L-937EB/2EYW(ED) KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L-937EB/2EYW(ED).pdf | |
![]() | CN1J4ATTD473J | CN1J4ATTD473J KOA SMD | CN1J4ATTD473J.pdf | |
![]() | 1812 200 | 1812 200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812 200.pdf | |
![]() | RFB0177-SAB | RFB0177-SAB AMD PGA | RFB0177-SAB.pdf | |
![]() | K4S280832BTC1H | K4S280832BTC1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S280832BTC1H.pdf | |
![]() | M5M51008FP-70 | M5M51008FP-70 MIT SMD or Through Hole | M5M51008FP-70.pdf | |
![]() | p8K | p8K PHILIPS SOT-23 | p8K.pdf |