창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MC33064D5R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MC33064D5R2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MC33064D5R2 | |
관련 링크 | MC3306, MC33064D5R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZPJ112 | RES SMD 1.1K OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ112.pdf | |
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![]() | 0603LS-682XJLC | 0603LS-682XJLC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603LS-682XJLC.pdf | |
![]() | CP-005 | CP-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | CP-005.pdf | |
![]() | BTA12-400C | BTA12-400C ST SMD or Through Hole | BTA12-400C.pdf | |
![]() | INA2128BU | INA2128BU TI/BB SOP16 | INA2128BU.pdf | |
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![]() | D9BVC | D9BVC MICRON BGA | D9BVC.pdf | |
![]() | HEF14081BP | HEF14081BP PHI DIP | HEF14081BP.pdf | |
![]() | XL6009 | XL6009 XL SMD or Through Hole | XL6009.pdf | |
![]() | PLY17BN1721R5B2 | PLY17BN1721R5B2 MURATA SMD or Through Hole | PLY17BN1721R5B2.pdf | |
![]() | DEMO196NT | DEMO196NT INT Call | DEMO196NT.pdf |