창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MC33063APE4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MC33063APE4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PDIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MC33063APE4 | |
| 관련 링크 | MC3306, MC33063APE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y1453245R000T9L | RES 245 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y1453245R000T9L.pdf | |
![]() | MB834200AP-G-0L7 | MB834200AP-G-0L7 FUJ DIP | MB834200AP-G-0L7.pdf | |
![]() | TSL1112S-220K2R9-PF | TSL1112S-220K2R9-PF TDK SMD or Through Hole | TSL1112S-220K2R9-PF.pdf | |
![]() | HS3DB | HS3DB TSC SMB | HS3DB.pdf | |
![]() | IMP2186-2.5JUK/T | IMP2186-2.5JUK/T IMP SOT23-5 | IMP2186-2.5JUK/T.pdf | |
![]() | C1210X104K101T | C1210X104K101T HEC SMD or Through Hole | C1210X104K101T.pdf | |
![]() | MLF3225C390KT000 | MLF3225C390KT000 TDK SMD | MLF3225C390KT000.pdf | |
![]() | 60521 | 60521 TI SOP8 | 60521.pdf | |
![]() | 1008CS-911XKLC | 1008CS-911XKLC COILCRAFT SMD | 1008CS-911XKLC.pdf | |
![]() | MCR18FZHJ160 | MCR18FZHJ160 ROHM 1206 | MCR18FZHJ160.pdf | |
![]() | 4206773-0002 | 4206773-0002 ORIGINAL BGA | 4206773-0002.pdf | |
![]() | HY62556ALP-70 | HY62556ALP-70 HYUNDAI DIP | HY62556ALP-70.pdf |